賀青委員：
您在區(qū)政協(xié)三屆四次會(huì)議上提出的《關(guān)于推動(dòng)“集成電路+信息軟件”協(xié)同創(chuàng)新 打造濱江特色“端到端協(xié)同創(chuàng)新”全國(guó)示范樣板的建議》已轉(zhuǎn)交我局辦理，經(jīng)研究答復(fù)如下：
杭州高新區(qū)（濱江）是國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)的首批國(guó)家級(jí)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)之一，也是國(guó)家最早批準(zhǔn)的7個(gè)國(guó)家級(jí)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地之一，并于2023年2月9日獲認(rèn)定第一批“浙江制造”省級(jí)特色產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)。以做強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)制造為核心，延伸布局半導(dǎo)體材料、裝備制造、封裝測(cè)試、EDA軟件等上下游環(huán)節(jié)，我區(qū)已形成較為完善的“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)生態(tài)。2024年，全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收410.4億元，同比增長(zhǎng)24%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模居全省各市縣第一。
一、當(dāng)前工作進(jìn)展
（一）構(gòu)建“集成電路+信息軟件”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同機(jī)制
一是加快建設(shè)省半導(dǎo)體簽核中心。中心已成功發(fā)布面向設(shè)計(jì)、制造、EDA企業(yè)及高校教培機(jī)構(gòu)的“拓荒者”系列5個(gè)型號(hào)EDA自主創(chuàng)新一體機(jī)，與上海ICC、矽力杰、清華等一批頭部設(shè)計(jì)、制造、評(píng)測(cè)中心及產(chǎn)教平臺(tái)開展合作，實(shí)現(xiàn)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化EDA工具全鏈路適配替代，構(gòu)建雙國(guó)產(chǎn)化工藝解決方案標(biāo)桿。二是推動(dòng)成立省RISC-V生態(tài)創(chuàng)新中心。目前已形成中心創(chuàng)建方案，擬在我區(qū)構(gòu)建RISC-V生態(tài)創(chuàng)新和應(yīng)用推廣平臺(tái)、打造全國(guó)領(lǐng)先的RISC-V產(chǎn)業(yè)高地為目標(biāo)，整合上下游企業(yè)與高校資源，聚焦產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育、核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)品應(yīng)用推廣及高端人才引育四大關(guān)鍵舉措，加速開源芯片技術(shù)體系與生態(tài)發(fā)展。三是謀劃建立省數(shù)字生態(tài)創(chuàng)新中心。通過整合鯤鵬算力底座、昇騰AI能力和鴻蒙操作系統(tǒng)三大技術(shù)體系，構(gòu)建集技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)孵化、生態(tài)聚合于一體的創(chuàng)新平臺(tái)，助力人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。建設(shè)鴻蒙生態(tài)創(chuàng)新基地，為智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供自主可控的操作系統(tǒng)支撐。
（二）提升“龍頭企業(yè)+重點(diǎn)項(xiàng)目”的技術(shù)攻關(guān)能力
一是加強(qiáng)省級(jí)特色產(chǎn)業(yè)集群培育。積極推動(dòng)集成電路、高端軟件、智能物聯(lián)、人工智能產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，入選省2025年新興產(chǎn)業(yè)集群強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈（“415X”集群新質(zhì)生產(chǎn)力）項(xiàng)目4個(gè)，數(shù)量全市第一。集成電路產(chǎn)業(yè)集群2023、2024年連續(xù)兩年獲評(píng)省級(jí)產(chǎn)業(yè)集群財(cái)政專項(xiàng)激勵(lì)，下達(dá)資金共計(jì)4700萬元。二是深化鏈主（雄鷹、鯤鵬）企業(yè)培育。杭州市智能物聯(lián)生態(tài)圈鏈主企業(yè)現(xiàn)有15家，我區(qū)（新華三、海康、大華、士蘭微、中控、網(wǎng)易、恒生、矽力杰、宇視、長(zhǎng)川）10家，占全市總數(shù)66.7%。2025年已開展市鏈主企業(yè)政策申報(bào)工作，推薦上報(bào)長(zhǎng)川科技等9家鏈主企業(yè)的核心攻關(guān)項(xiàng)目，擬資助金額超1.4億元。三是推動(dòng)重點(diǎn)項(xiàng)目技術(shù)攻關(guān)。組織士蘭微、大華、易思維等企業(yè)針對(duì)芯片設(shè)計(jì)、跨域數(shù)視融合、感算控融合等關(guān)鍵核心領(lǐng)域申報(bào)省重大項(xiàng)目，共23個(gè)項(xiàng)目獲2025年度“尖兵領(lǐng)雁+X”科技計(jì)劃項(xiàng)目立項(xiàng)。
（三）完善“企業(yè)主導(dǎo)+政策保障”的研發(fā)創(chuàng)新體系
一是企業(yè)主導(dǎo)高端研發(fā)。出臺(tái)《杭州高新區(qū)（濱江）“揭榜掛帥”項(xiàng)目管理辦法（試行）》，以項(xiàng)目揭榜為工作抓手，面向產(chǎn)業(yè)重大戰(zhàn)略、重大需求、重大任務(wù)，征集一批戰(zhàn)略性、前瞻性重大科學(xué)問題、共性關(guān)鍵技術(shù)和裝備研發(fā)需求。二是產(chǎn)業(yè)政策全維保障。執(zhí)行《關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（杭高新〔2024〕7號(hào)）文件精神，針對(duì)高端芯片流片費(fèi)用高特點(diǎn)，提高補(bǔ)助上限至2000萬元。針對(duì)EDA工具研發(fā)投入大特點(diǎn)，新增研發(fā)費(fèi)用補(bǔ)助條款，最高補(bǔ)助2000萬元。三是持續(xù)開展“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”系列活動(dòng)。深化開展產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接活動(dòng)，截至7月底全區(qū)舉辦各類產(chǎn)業(yè)協(xié)作活動(dòng)122場(chǎng)，參與企業(yè)6083家，促成79家企業(yè)合作。根據(jù)宇樹科技需求于2025年3月17日、21日分別組織與士蘭微、瑞盟、芯邁、聯(lián)蕓的對(duì)接交流，對(duì)接后在SoC、關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制、激光雷達(dá)、藍(lán)牙/UWB/以太網(wǎng)通信、存儲(chǔ)控制等領(lǐng)域存在合作可能。
二、下一步工作計(jì)劃
一是穩(wěn)固基礎(chǔ)，發(fā)揮設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。傳感層面依托士蘭微、長(zhǎng)光辰芯等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，聚焦自動(dòng)駕駛、智能制造，打造MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)基地。存儲(chǔ)層面推動(dòng)發(fā)展存儲(chǔ)主控芯片、電源管理單元，發(fā)展磁阻隨機(jī)存儲(chǔ)器（MRAM）等新一代存儲(chǔ)顆粒、高帶寬內(nèi)存（HBM），發(fā)展固態(tài)硬盤、閃存卡。計(jì)算層面支持知合計(jì)算、中昊芯英加快AI芯片、訓(xùn)推一體TPU研發(fā)迭代。二是向前突進(jìn)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板。支持成立EDA聯(lián)盟，以廣立微聯(lián)合行芯、華芯巨數(shù)合作研發(fā)適用于7nm及更先進(jìn)支撐EDA工具。加強(qiáng)RISC-V芯片企業(yè)培育，支持知合計(jì)算、進(jìn)迭時(shí)空研發(fā)迭代。促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)對(duì)接，打造基于RISC-V開源指令集產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。三是向后延伸，布局芯片制造。克服空間限制難題，輻射帶動(dòng)濱蕭（矽測(cè)微）、濱富合作區(qū)（富芯）生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試能力，不斷提升高新區(qū)芯片制造、測(cè)試能力。支持廣立微、積海等聯(lián)合探索集成電路制造領(lǐng)域的AI賦能方案，依托積海項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)“工藝數(shù)據(jù)—模型訓(xùn)練—良率提升”，加快提升先進(jìn)工藝制造水平。
衷心感謝您對(duì)政府工作的關(guān)心和支持。
杭州市濱江區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局
杭州市濱江區(qū)發(fā)展和改革局
