各街道辦事處、區(qū)級機關(guān)各單位、各直屬單位：
現(xiàn)將《關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請認(rèn)真組織實施。
杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會
杭州市濱江區(qū)人民政府
2024年5月24日
（此件公開發(fā)布）
關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
為搶抓人工智能發(fā)展新機遇，布局培育未來產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，構(gòu)造和優(yōu)化支撐新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施，迭代建設(shè)“數(shù)字經(jīng)濟第一區(qū)”和加快打造算力強省核心區(qū)。根據(jù)國家和省、市相關(guān)文件精神，結(jié)合我區(qū)實際，制定以下政策。
一、發(fā)展目標(biāo)
以關(guān)鍵芯片設(shè)計、制造為牽引，推動云、網(wǎng)、端全鏈條融合并進(jìn)和算力、算法、數(shù)據(jù)三位一體發(fā)展，全力打造全省計算產(chǎn)業(yè)高地、算力成本洼地、模型輸出源地、數(shù)據(jù)共享富地。
到2025年，力爭全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；培育營收千億元以上企業(yè)1家、500億元以上企業(yè)3家、百億以上企業(yè)2家，50億元以上企業(yè)3家，實施省、市重點研發(fā)、協(xié)同創(chuàng)新項目30項以上；聚焦“三數(shù)一鏈”和“改革沙盒”，形成具有引領(lǐng)性的數(shù)據(jù)交易、安全管控的規(guī)范化流程和規(guī)則；推進(jìn)杭州人工智能計算中心建設(shè)擴容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭達(dá)到1000P；培育具有行業(yè)影響力的專用模型5個、人工智能賦能標(biāo)桿企業(yè)8家、典型應(yīng)用場景10個。
二、政策舉措
（一）支持關(guān)鍵芯片突破
1. 支持技術(shù)攻關(guān)。支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開展重大科技攻關(guān)。鼓勵企業(yè)牽頭承擔(dān)國家、省、市技術(shù)攻關(guān)任務(wù)，對獲批國家、省重大項目的，按要求給予配套資金支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局。列第一位的為牽頭單位，下同。）
2. 強化基礎(chǔ)支撐。對開展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬元以上并實現(xiàn)實際銷售的企業(yè)，經(jīng)評審，按照不超過其年度自主研發(fā)投入的15%給予補貼，最高補貼2000萬元。對集成電路企業(yè)購買EDA工具的，按照不超過實際發(fā)生費用的20%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼100萬元；對購買參與省級及以上半導(dǎo)體簽核中心創(chuàng)建企業(yè)研發(fā)的EDA工具的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過實際發(fā)生費用的50%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼250萬元。對購買IP開展關(guān)鍵芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照不超過其購買IP直接費用的20%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼200萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
3. 加大流片支持。對重點支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，首次流片費用1000萬元以上的，按照不超過其流片費用的15%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼2000萬元；首次流片費用1000萬元以下的，按照不超過其流片費用的30%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼300萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
4. 推進(jìn)自主可控。對集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬元以上并實現(xiàn)實際銷售的企業(yè)，經(jīng)評審，按照不超過其年度研發(fā)投入的15%給予補貼，最高補貼5000萬元。鼓勵集成電路材料、裝備企業(yè)申報各級產(chǎn)業(yè)項目，給予相應(yīng)配套支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（二）建設(shè)算力支撐體系
5. 擴容智算設(shè)施。鼓勵企業(yè)、高校院所和第三方機構(gòu)參與人工智能算力中心、智算中心高速泛在互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、多云算力調(diào)度平臺、應(yīng)用適配中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動智算中心合理布局，加快部署適應(yīng)模型訓(xùn)練所需的軟硬件環(huán)境，提升“算力+算法”綜合服務(wù)支撐能力，構(gòu)建多元異構(gòu)、算網(wǎng)協(xié)同、融合調(diào)度、綠色低碳的算力支撐體系。鼓勵企業(yè)貼近應(yīng)用場景布局高效邊緣智算中心，滿足視覺智能、自動駕駛、智能工廠、智慧金融等低時延、高可靠業(yè)務(wù)應(yīng)用需求。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
6. 加強算力供給。鼓勵杭州人工智能計算中心等平臺為意向用戶提供免費試用和遷移適配服務(wù)。以“算力券”等形式支持中小企業(yè)購買使用公共算力資源。對于使用杭州人工智能計算中心算力資源的，按照不超過服務(wù)合同金額的50%給予算力補貼，單個主體年度最高補貼100萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
（三）促進(jìn)數(shù)據(jù)要素開放
7. 促進(jìn)數(shù)據(jù)交易。鼓勵不同主體參與公共數(shù)據(jù)資源開發(fā)利用，支持浙江大數(shù)據(jù)交易中心和杭州數(shù)據(jù)交易所等數(shù)據(jù)交易場所和行業(yè)性數(shù)據(jù)交易平臺建設(shè)，構(gòu)建公共數(shù)據(jù)產(chǎn)品和服務(wù)價格形成、收益分享機制，推動政務(wù)數(shù)據(jù)安全有序開放。經(jīng)認(rèn)定，給予不超過平臺年交易額（不含關(guān)聯(lián)企業(yè)交易額）1%的運營補貼，單家平臺企業(yè)年度最高補貼500萬元。開展“基石數(shù)商”“星火數(shù)商”認(rèn)定，鼓勵數(shù)商企業(yè)集聚，支持企業(yè)辦公生產(chǎn)、研發(fā)投入、市場開拓、擴大投資、強化自身數(shù)據(jù)集建設(shè)和數(shù)據(jù)產(chǎn)品掛牌、進(jìn)場交易。（責(zé)任單位：發(fā)改局、商務(wù)局、經(jīng)信局）
8. 促進(jìn)數(shù)據(jù)開放。支持企業(yè)、高校院所和第三方機構(gòu)建立高質(zhì)量、開放式、安全可靠的人工智能訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、標(biāo)準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)集等資源庫，鼓勵接入數(shù)據(jù)交易或共享平臺，推動公共數(shù)據(jù)、行業(yè)數(shù)據(jù)逐步實現(xiàn)分級分領(lǐng)域脫敏開放。對于數(shù)據(jù)集、資源庫被區(qū)內(nèi)超過3家非關(guān)聯(lián)企業(yè)調(diào)用的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過單次流通收益的10%給予獎勵，單家企業(yè)年度最高獎勵100萬元。（責(zé)任單位：發(fā)改局）
9. 強化數(shù)據(jù)安全。引導(dǎo)企業(yè)加強對數(shù)據(jù)安全及隱私保護(hù)技術(shù)的研究，參與我區(qū)數(shù)據(jù)安全管控體系建設(shè)，推動實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、平臺、系統(tǒng)、數(shù)據(jù)、業(yè)務(wù)和管理立體防護(hù)，探索利用數(shù)據(jù)治理工具或平臺打造數(shù)據(jù)資源全生命周期安全保障體系。推廣網(wǎng)絡(luò)安全保險，經(jīng)認(rèn)定，對提供網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)并投保網(wǎng)絡(luò)安全保險的企業(yè)，自2024年起按發(fā)生保費的70%給予保險補償，并從次年度開始保險補償比例逐年遞減10%，每年每個網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)機構(gòu)最高補貼100萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（四）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)
10. 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚。對新設(shè)立或新引進(jìn)的集成電路企業(yè)，經(jīng)“芯火”平臺審核通過（或入駐“芯火”平臺）后，按照房租補貼人均面積和單價標(biāo)準(zhǔn)，給予最長三年、最高全額的房租補貼。對于新引進(jìn)（含增資）人工智能項目，經(jīng)審核給予租用研發(fā)、辦公、生產(chǎn)經(jīng)營用房房租補貼支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
11. 支持平臺運營。對經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP核、設(shè)計解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測服務(wù)、測試驗證等設(shè)備，用于關(guān)鍵芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺，按照最高不超過其研發(fā)設(shè)備、軟件等投入的30%給予補貼，最高補貼2000萬元。經(jīng)認(rèn)定的公共服務(wù)平臺為區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)提供服務(wù)的（服務(wù)雙方須無投資關(guān)聯(lián)情況）可納入?yún)^(qū)“創(chuàng)新券”載體，按照不超過經(jīng)認(rèn)定登記的技術(shù)服務(wù)合同金額的30%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼50萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
12. 促進(jìn)終端應(yīng)用。支持“芯機聯(lián)動”，鼓勵終端廠商、系統(tǒng)集成商試用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)、首次上市的設(shè)備、材料、芯片或模組，設(shè)備、材料類當(dāng)年度采購金額累計達(dá)500萬元以上，按當(dāng)年采購金額每500萬元補貼10萬元的標(biāo)準(zhǔn)，每家企業(yè)最高補貼100萬元；芯片、模組類當(dāng)年度采購金額累計達(dá)300萬元以上，按照最高不超過當(dāng)年采購金額的30%給予補貼，每家企業(yè)最高補貼150萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
13. 構(gòu)建完整生態(tài)。推動軟硬件生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建設(shè)鯤鵬適配中心、昇騰創(chuàng)新中心和鴻蒙開發(fā)者中心，支持提供基于歐拉、昇思、鴻蒙等操作系統(tǒng)、計算框架的軟硬件產(chǎn)品對接測試、適配遷移、檢測認(rèn)證、人才培養(yǎng)服務(wù)，鼓勵基于鴻蒙操作系統(tǒng)的原生應(yīng)用軟件開發(fā)，推動國有企事業(yè)單位在教育、醫(yī)療、文旅、體育等垂直領(lǐng)域開放應(yīng)用場景打造原生應(yīng)用場景示范點。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
14. 鼓勵模型開發(fā)。鼓勵頭部企業(yè)、高校院所開展通用大模型研發(fā)，支持企業(yè)、高校院所開發(fā)專用模型，支持企業(yè)、高校院所和第三方機構(gòu)圍繞模型開發(fā)搭建開源開放平臺（社區(qū)）。對于采購使用企業(yè)研發(fā)模型的，經(jīng)認(rèn)定，通過“模型券”方式給予模型采購補貼。對于開發(fā)具有較強功能泛化能力、滿足多場景識別要求、可為下游應(yīng)用開發(fā)提供預(yù)訓(xùn)練的基礎(chǔ)模型且實現(xiàn)一定規(guī)模商用的，經(jīng)認(rèn)定給予專屬算力資源獎勵。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
15. 拓展場景應(yīng)用。鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)自主投資建設(shè)面向人工智能的場景化開放服務(wù)平臺。對外服務(wù)企業(yè)數(shù)達(dá)到50家（含）以上的，經(jīng)認(rèn)定，給予不超過項目投資額20%的資金支持，單家企業(yè)最高補貼300萬元。對實際落地并推廣的人工智能應(yīng)用成果，經(jīng)認(rèn)定，分別給予最高50萬元、30萬元、10萬元的一次性獎勵。鼓勵制造業(yè)企業(yè)利用人工智能技術(shù)實現(xiàn)全要素、全流程智能化升級，每年評選一批智能改造標(biāo)桿企業(yè)按照“未來工廠”相關(guān)規(guī)定給予支持。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局）
16. 鼓勵榮譽創(chuàng)建。鼓勵集成電路相關(guān)平臺參與各類資質(zhì)認(rèn)定和在我區(qū)布局，對國家級、省級高能級平臺給予場地租賃、項目建設(shè)等專項支持，每年根據(jù)實際支出最高補貼500萬元。對按規(guī)定履行事前報批程序、符合區(qū)重點產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、在我區(qū)舉辦的集成電路、人工智能交流活動，經(jīng)評審可給予50%的場租費補貼，單次展會補貼額度不超過100萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
（五）強化資源服務(wù)保障
17. 強化金融服務(wù)。鼓勵和引導(dǎo)各類創(chuàng)業(yè)投資和產(chǎn)業(yè)基金，通過股權(quán)直投或設(shè)立行業(yè)母基金、參與子基金等方式，加大對我區(qū)集成電路、人工智能企業(yè)的投資力度。探索與產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)共同組建行業(yè)基金，扶持產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵企業(yè)通過境內(nèi)外上市、并購重組、發(fā)行債券等方式擴大直接融資。鼓勵商業(yè)銀行加大對集成電路、人工智能企業(yè)的金融支持力度，支持人工智能中小微企業(yè)發(fā)展。對集成電路企業(yè)自設(shè)立或引進(jìn)三年內(nèi)使用銀行貸款的，按照銀行同期LPR利率給予利息補貼，補貼貸款額度最高不超過500萬元。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局、高新金投集團）
18. 加快人才引育。鼓勵企業(yè)引進(jìn)高精尖缺人才，對新引進(jìn)人才入選各級人才計劃的，給予人才最高520萬元的獎勵。對人才在個人安居、子女教育等方面給予重點保障，進(jìn)一步規(guī)范人才流動秩序。（責(zé)任單位：人才辦）
19. 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。鼓勵企業(yè)申請發(fā)明專利、軟件著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計登記證書等權(quán)證，形成核心知識產(chǎn)權(quán)。對企業(yè)主導(dǎo)、參與制定國際標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)100萬元、50萬元獎勵；參與國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并發(fā)布的，分別給予企業(yè)20萬元、10萬元獎勵；主導(dǎo)、參與制定“浙江制造”標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)10萬元、5萬元的獎勵。對新獲得或提名國家、省、市、區(qū)政府質(zhì)量獎的，給予最高200萬的獎勵。（責(zé)任單位：市場監(jiān)管局）
三、實施附則
1. 本政策適用于在高新區(qū)（濱江）內(nèi)集成電路、人工智能產(chǎn)業(yè)從事重點支持領(lǐng)域方向的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)的企事業(yè)單位和經(jīng)認(rèn)定的機構(gòu)。
2. 本政策所涉補貼含省、市、區(qū)資金，同一項目按照“從高、從優(yōu)、不重復(fù)”原則執(zhí)行。
3. 本政策所涉新型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新組織政策適用范圍參照《區(qū)管委會區(qū)政府關(guān)于印發(fā)推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈“兩鏈”深度融合的若干政策的通知》（杭高新〔2022〕7號）執(zhí)行。
4. 本政策自2024年6月25日起施行。具體由經(jīng)信局牽頭，發(fā)改局、科技局、商務(wù)局、市場監(jiān)管局、高新金投集團會同財政局實施。原《區(qū)管委會區(qū)政府關(guān)于進(jìn)一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》（杭高新〔2019〕24號）文件同時廢止。
附件：
杭州高新開發(fā)區(qū)（濱江）管委會 ?政府印發(fā)關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知.pdf.pdf
各街道辦事處、區(qū)級機關(guān)各單位、各直屬單位：
現(xiàn)將《關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請認(rèn)真組織實施。
杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會
杭州市濱江區(qū)人民政府
2024年5月24日
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關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策
為搶抓人工智能發(fā)展新機遇，布局培育未來產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，構(gòu)造和優(yōu)化支撐新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施，迭代建設(shè)“數(shù)字經(jīng)濟第一區(qū)”和加快打造算力強省核心區(qū)。根據(jù)國家和省、市相關(guān)文件精神，結(jié)合我區(qū)實際，制定以下政策。
一、發(fā)展目標(biāo)
以關(guān)鍵芯片設(shè)計、制造為牽引，推動云、網(wǎng)、端全鏈條融合并進(jìn)和算力、算法、數(shù)據(jù)三位一體發(fā)展，全力打造全省計算產(chǎn)業(yè)高地、算力成本洼地、模型輸出源地、數(shù)據(jù)共享富地。
到2025年，力爭全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元，網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元，云計算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元；培育營收千億元以上企業(yè)1家、500億元以上企業(yè)3家、百億以上企業(yè)2家，50億元以上企業(yè)3家，實施省、市重點研發(fā)、協(xié)同創(chuàng)新項目30項以上；聚焦“三數(shù)一鏈”和“改革沙盒”，形成具有引領(lǐng)性的數(shù)據(jù)交易、安全管控的規(guī)范化流程和規(guī)則；推進(jìn)杭州人工智能計算中心建設(shè)擴容，可調(diào)度公共算力規(guī)模500P以上，力爭達(dá)到1000P；培育具有行業(yè)影響力的專用模型5個、人工智能賦能標(biāo)桿企業(yè)8家、典型應(yīng)用場景10個。
二、政策舉措
（一）支持關(guān)鍵芯片突破
1. 支持技術(shù)攻關(guān)。支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開展重大科技攻關(guān)。鼓勵企業(yè)牽頭承擔(dān)國家、省、市技術(shù)攻關(guān)任務(wù)，對獲批國家、省重大項目的，按要求給予配套資金支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局。列第一位的為牽頭單位，下同。）
2. 強化基礎(chǔ)支撐。對開展EDA工具技術(shù)攻關(guān)，自主研發(fā)投入1000萬元以上并實現(xiàn)實際銷售的企業(yè)，經(jīng)評審，按照不超過其年度自主研發(fā)投入的15%給予補貼，最高補貼2000萬元。對集成電路企業(yè)購買EDA工具的，按照不超過實際發(fā)生費用的20%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼100萬元；對購買參與省級及以上半導(dǎo)體簽核中心創(chuàng)建企業(yè)研發(fā)的EDA工具的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過實際發(fā)生費用的50%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼250萬元。對購買IP開展關(guān)鍵芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)的集成電路企業(yè)，按照不超過其購買IP直接費用的20%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼200萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
3. 加大流片支持。對重點支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品，首次流片費用1000萬元以上的，按照不超過其流片費用的15%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼2000萬元；首次流片費用1000萬元以下的，按照不超過其流片費用的30%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼300萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
4. 推進(jìn)自主可控。對集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬元以上并實現(xiàn)實際銷售的企業(yè)，經(jīng)評審，按照不超過其年度研發(fā)投入的15%給予補貼，最高補貼5000萬元。鼓勵集成電路材料、裝備企業(yè)申報各級產(chǎn)業(yè)項目，給予相應(yīng)配套支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（二）建設(shè)算力支撐體系
5. 擴容智算設(shè)施。鼓勵企業(yè)、高校院所和第三方機構(gòu)參與人工智能算力中心、智算中心高速泛在互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、多云算力調(diào)度平臺、應(yīng)用適配中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動智算中心合理布局，加快部署適應(yīng)模型訓(xùn)練所需的軟硬件環(huán)境，提升“算力+算法”綜合服務(wù)支撐能力，構(gòu)建多元異構(gòu)、算網(wǎng)協(xié)同、融合調(diào)度、綠色低碳的算力支撐體系。鼓勵企業(yè)貼近應(yīng)用場景布局高效邊緣智算中心，滿足視覺智能、自動駕駛、智能工廠、智慧金融等低時延、高可靠業(yè)務(wù)應(yīng)用需求。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
6. 加強算力供給。鼓勵杭州人工智能計算中心等平臺為意向用戶提供免費試用和遷移適配服務(wù)。以“算力券”等形式支持中小企業(yè)購買使用公共算力資源。對于使用杭州人工智能計算中心算力資源的，按照不超過服務(wù)合同金額的50%給予算力補貼，單個主體年度最高補貼100萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
（三）促進(jìn)數(shù)據(jù)要素開放
7. 促進(jìn)數(shù)據(jù)交易。鼓勵不同主體參與公共數(shù)據(jù)資源開發(fā)利用，支持浙江大數(shù)據(jù)交易中心和杭州數(shù)據(jù)交易所等數(shù)據(jù)交易場所和行業(yè)性數(shù)據(jù)交易平臺建設(shè)，構(gòu)建公共數(shù)據(jù)產(chǎn)品和服務(wù)價格形成、收益分享機制，推動政務(wù)數(shù)據(jù)安全有序開放。經(jīng)認(rèn)定，給予不超過平臺年交易額（不含關(guān)聯(lián)企業(yè)交易額）1%的運營補貼，單家平臺企業(yè)年度最高補貼500萬元。開展“基石數(shù)商”“星火數(shù)商”認(rèn)定，鼓勵數(shù)商企業(yè)集聚，支持企業(yè)辦公生產(chǎn)、研發(fā)投入、市場開拓、擴大投資、強化自身數(shù)據(jù)集建設(shè)和數(shù)據(jù)產(chǎn)品掛牌、進(jìn)場交易。（責(zé)任單位：發(fā)改局、商務(wù)局、經(jīng)信局）
8. 促進(jìn)數(shù)據(jù)開放。支持企業(yè)、高校院所和第三方機構(gòu)建立高質(zhì)量、開放式、安全可靠的人工智能訓(xùn)練數(shù)據(jù)集、標(biāo)準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)集等資源庫，鼓勵接入數(shù)據(jù)交易或共享平臺，推動公共數(shù)據(jù)、行業(yè)數(shù)據(jù)逐步實現(xiàn)分級分領(lǐng)域脫敏開放。對于數(shù)據(jù)集、資源庫被區(qū)內(nèi)超過3家非關(guān)聯(lián)企業(yè)調(diào)用的，經(jīng)認(rèn)定，按照不超過單次流通收益的10%給予獎勵，單家企業(yè)年度最高獎勵100萬元。（責(zé)任單位：發(fā)改局）
9. 強化數(shù)據(jù)安全。引導(dǎo)企業(yè)加強對數(shù)據(jù)安全及隱私保護(hù)技術(shù)的研究，參與我區(qū)數(shù)據(jù)安全管控體系建設(shè)，推動實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、平臺、系統(tǒng)、數(shù)據(jù)、業(yè)務(wù)和管理立體防護(hù)，探索利用數(shù)據(jù)治理工具或平臺打造數(shù)據(jù)資源全生命周期安全保障體系。推廣網(wǎng)絡(luò)安全保險，經(jīng)認(rèn)定，對提供網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)并投保網(wǎng)絡(luò)安全保險的企業(yè)，自2024年起按發(fā)生保費的70%給予保險補償，并從次年度開始保險補償比例逐年遞減10%，每年每個網(wǎng)絡(luò)安全服務(wù)機構(gòu)最高補貼100萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
（四）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)
10. 引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚。對新設(shè)立或新引進(jìn)的集成電路企業(yè)，經(jīng)“芯火”平臺審核通過（或入駐“芯火”平臺）后，按照房租補貼人均面積和單價標(biāo)準(zhǔn)，給予最長三年、最高全額的房租補貼。對于新引進(jìn)（含增資）人工智能項目，經(jīng)審核給予租用研發(fā)、辦公、生產(chǎn)經(jīng)營用房房租補貼支持。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
11. 支持平臺運營。對經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP核、設(shè)計解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測服務(wù)、測試驗證等設(shè)備，用于關(guān)鍵芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺，按照最高不超過其研發(fā)設(shè)備、軟件等投入的30%給予補貼，最高補貼2000萬元。經(jīng)認(rèn)定的公共服務(wù)平臺為區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)提供服務(wù)的（服務(wù)雙方須無投資關(guān)聯(lián)情況）可納入?yún)^(qū)“創(chuàng)新券”載體，按照不超過經(jīng)認(rèn)定登記的技術(shù)服務(wù)合同金額的30%給予補貼，每家企業(yè)年度最高補貼50萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
12. 促進(jìn)終端應(yīng)用。支持“芯機聯(lián)動”，鼓勵終端廠商、系統(tǒng)集成商試用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)自主研發(fā)、首次上市的設(shè)備、材料、芯片或模組，設(shè)備、材料類當(dāng)年度采購金額累計達(dá)500萬元以上，按當(dāng)年采購金額每500萬元補貼10萬元的標(biāo)準(zhǔn)，每家企業(yè)最高補貼100萬元；芯片、模組類當(dāng)年度采購金額累計達(dá)300萬元以上，按照最高不超過當(dāng)年采購金額的30%給予補貼，每家企業(yè)最高補貼150萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局）
13. 構(gòu)建完整生態(tài)。推動軟硬件生態(tài)完善和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建設(shè)鯤鵬適配中心、昇騰創(chuàng)新中心和鴻蒙開發(fā)者中心，支持提供基于歐拉、昇思、鴻蒙等操作系統(tǒng)、計算框架的軟硬件產(chǎn)品對接測試、適配遷移、檢測認(rèn)證、人才培養(yǎng)服務(wù)，鼓勵基于鴻蒙操作系統(tǒng)的原生應(yīng)用軟件開發(fā)，推動國有企事業(yè)單位在教育、醫(yī)療、文旅、體育等垂直領(lǐng)域開放應(yīng)用場景打造原生應(yīng)用場景示范點。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、科技局）
14. 鼓勵模型開發(fā)。鼓勵頭部企業(yè)、高校院所開展通用大模型研發(fā)，支持企業(yè)、高校院所開發(fā)專用模型，支持企業(yè)、高校院所和第三方機構(gòu)圍繞模型開發(fā)搭建開源開放平臺（社區(qū)）。對于采購使用企業(yè)研發(fā)模型的，經(jīng)認(rèn)定，通過“模型券”方式給予模型采購補貼。對于開發(fā)具有較強功能泛化能力、滿足多場景識別要求、可為下游應(yīng)用開發(fā)提供預(yù)訓(xùn)練的基礎(chǔ)模型且實現(xiàn)一定規(guī)模商用的，經(jīng)認(rèn)定給予專屬算力資源獎勵。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局、科技局）
15. 拓展場景應(yīng)用。鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)自主投資建設(shè)面向人工智能的場景化開放服務(wù)平臺。對外服務(wù)企業(yè)數(shù)達(dá)到50家（含）以上的，經(jīng)認(rèn)定，給予不超過項目投資額20%的資金支持，單家企業(yè)最高補貼300萬元。對實際落地并推廣的人工智能應(yīng)用成果，經(jīng)認(rèn)定，分別給予最高50萬元、30萬元、10萬元的一次性獎勵。鼓勵制造業(yè)企業(yè)利用人工智能技術(shù)實現(xiàn)全要素、全流程智能化升級，每年評選一批智能改造標(biāo)桿企業(yè)按照“未來工廠”相關(guān)規(guī)定給予支持。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局）
16. 鼓勵榮譽創(chuàng)建。鼓勵集成電路相關(guān)平臺參與各類資質(zhì)認(rèn)定和在我區(qū)布局，對國家級、省級高能級平臺給予場地租賃、項目建設(shè)等專項支持，每年根據(jù)實際支出最高補貼500萬元。對按規(guī)定履行事前報批程序、符合區(qū)重點產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、在我區(qū)舉辦的集成電路、人工智能交流活動，經(jīng)評審可給予50%的場租費補貼，單次展會補貼額度不超過100萬元。（責(zé)任單位：經(jīng)信局、發(fā)改局）
（五）強化資源服務(wù)保障
17. 強化金融服務(wù)。鼓勵和引導(dǎo)各類創(chuàng)業(yè)投資和產(chǎn)業(yè)基金，通過股權(quán)直投或設(shè)立行業(yè)母基金、參與子基金等方式，加大對我區(qū)集成電路、人工智能企業(yè)的投資力度。探索與產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)共同組建行業(yè)基金，扶持產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新企業(yè)。鼓勵企業(yè)通過境內(nèi)外上市、并購重組、發(fā)行債券等方式擴大直接融資。鼓勵商業(yè)銀行加大對集成電路、人工智能企業(yè)的金融支持力度，支持人工智能中小微企業(yè)發(fā)展。對集成電路企業(yè)自設(shè)立或引進(jìn)三年內(nèi)使用銀行貸款的，按照銀行同期LPR利率給予利息補貼，補貼貸款額度最高不超過500萬元。（責(zé)任單位：發(fā)改局、經(jīng)信局、高新金投集團）
18. 加快人才引育。鼓勵企業(yè)引進(jìn)高精尖缺人才，對新引進(jìn)人才入選各級人才計劃的，給予人才最高520萬元的獎勵。對人才在個人安居、子女教育等方面給予重點保障，進(jìn)一步規(guī)范人才流動秩序。（責(zé)任單位：人才辦）
19. 保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)。鼓勵企業(yè)申請發(fā)明專利、軟件著作權(quán)和集成電路布圖設(shè)計登記證書等權(quán)證，形成核心知識產(chǎn)權(quán)。對企業(yè)主導(dǎo)、參與制定國際標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)100萬元、50萬元獎勵；參與國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定并發(fā)布的，分別給予企業(yè)20萬元、10萬元獎勵；主導(dǎo)、參與制定“浙江制造”標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布的，分別給予企業(yè)10萬元、5萬元的獎勵。對新獲得或提名國家、省、市、區(qū)政府質(zhì)量獎的，給予最高200萬的獎勵。（責(zé)任單位：市場監(jiān)管局）
三、實施附則
1. 本政策適用于在高新區(qū)（濱江）內(nèi)集成電路、人工智能產(chǎn)業(yè)從事重點支持領(lǐng)域方向的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)服務(wù)的企事業(yè)單位和經(jīng)認(rèn)定的機構(gòu)。
2. 本政策所涉補貼含省、市、區(qū)資金，同一項目按照“從高、從優(yōu)、不重復(fù)”原則執(zhí)行。
3. 本政策所涉新型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新組織政策適用范圍參照《區(qū)管委會區(qū)政府關(guān)于印發(fā)推動創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈“兩鏈”深度融合的若干政策的通知》（杭高新〔2022〕7號）執(zhí)行。
4. 本政策自2024年6月25日起施行。具體由經(jīng)信局牽頭，發(fā)改局、科技局、商務(wù)局、市場監(jiān)管局、高新金投集團會同財政局實施。原《區(qū)管委會區(qū)政府關(guān)于進(jìn)一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》（杭高新〔2019〕24號）文件同時廢止。
附件：杭州高新開發(fā)區(qū)（濱江）管委會 ?政府印發(fā)關(guān)于進(jìn)一步推動集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知.pdf.pdf