各街道辦事處，區級機關各部門、各直屬單位：
為貫徹落實《杭州市人民政府辦公廳關于印發進一步鼓勵集成電路產業加快發展專項政策的通知》（杭政辦函〔2018〕94號）精神，加快國家“芯火”雙創基地（平臺）的建設，進一步推動我區集成電路企業集聚發展及產業鏈整合，特制定以下實施意見。
一、扶持范圍
本意見適用于在高新區（濱江）注冊的從事集成電路設計、制造、封測、裝備和材料的企業。
二、扶持政策
（一）房租補貼。對新設立或新引進的，經芯火平臺備案或入駐芯火平臺后，按照房租補貼人均面積和單價標準，給予三年100%房租補貼。
（二）流片補貼。對進行重點支持領域工程產品流片的集成電路企業，給予首輪流片費用最高30%、掩膜版制作費用最高50%的補貼，每個企業年度總額不超過600萬元。
（三）IP補貼。對購買IP（指IP提供商或者Foundry IP模塊）開展高端芯片、先進或特色工藝研發的區內集成電路企業，給予其購買IP直接費用最高30%的補貼，每個企業年度總額不超過400萬元。
（四）EDA工具補貼。對集成電路企業購買EDA工具的，按照實際發生費用的20%給予補貼，購買區內企業自主研發的EDA工具，可按照實際發生費用的50%給予補貼，每個企業年度總額不超過300萬元；鼓勵區內企業使用杭州國家“芯火”雙創基地（平臺）提供的EDA工具進行集成電路設計，給予80%的費用補貼，單個企業每年總額不超過20萬元。
（五）首購首用補貼。我區集成電路企業自主研發并首次在我區應用的芯片、模組、材料、設備，規模化應用達到500萬元及以上的，給予應用方實際投入最高30%的補貼，單個項目最高不超過300萬元，單個企業年度總額不超過600萬元。
（六）支持公共平臺建設。對新建的專業技術或綜合技術服務平臺，經區政府或有關部門認定后，給予其項目投入的50%、最高不超過2000萬元的補貼。對于公共服務平臺對我區集成電路企業提供服務的，經認定后，給予應用方實際支出20%的補貼，單個企業年度總額不超過100萬。
（七）支持“芯火”雙創基地（平臺）建設。對其自用場地按實際租金給予全額補貼；支持基地（平臺）開展集成電路產業峰會以及集成電路創新創業大賽等活動，每年根據實際支出給予最高500萬元的經費補貼。
（八）發揮區科技創新產業基金作用。對具有創新能力和發展前景的企業，區科創公司可以直接投資的方式參與其股權融資，單個項目投資額一般不超過1000萬元；在確保投資本金不損失的條件下，可以事先約定參照市場同期股權交易價格或以雙方協商確認一致的價格實現股權退出。
（九）貸款及貼息支持。對新設立或新引進的企業，三年內獲得銀行貸款按照同期銀行貸款基準利率給予貼息補助，每年補助最高不超過50萬元，區高新擔保公司優先為符合條件的企業提供貸款擔保。
（十）專項支持重大項目。支持具有國際競爭力的集成電路設計、制造、封測、裝備和材料企業在我區設立研發中心和投資產業化項目，落實用地空間，具體獎勵、支持措施可報區政府專項審議。
三、附則
1. 本意見所涉補貼含市、區兩級資金，同一項目按照“從高、從優、不重復”原則執行。
2. 本意見自發文之日起施行。具體由區經信局會同財政局負責解釋。
18、關于進一步加快集成電路產業發展的專項政策（杭高新〔2020〕16號）.pdf
各街道辦事處，區級機關各部門、各直屬單位：
為貫徹落實《杭州市人民政府辦公廳關于印發進一步鼓勵集成電路產業加快發展專項政策的通知》（杭政辦函〔2018〕94號）精神，加快國家“芯火”雙創基地（平臺）的建設，進一步推動我區集成電路企業集聚發展及產業鏈整合，特制定以下實施意見。
一、扶持范圍
本意見適用于在高新區（濱江）注冊的從事集成電路設計、制造、封測、裝備和材料的企業。
二、扶持政策
（一）房租補貼。對新設立或新引進的，經芯火平臺備案或入駐芯火平臺后，按照房租補貼人均面積和單價標準，給予三年100%房租補貼。
（二）流片補貼。對進行重點支持領域工程產品流片的集成電路企業，給予首輪流片費用最高30%、掩膜版制作費用最高50%的補貼，每個企業年度總額不超過600萬元。
（三）IP補貼。對購買IP（指IP提供商或者Foundry IP模塊）開展高端芯片、先進或特色工藝研發的區內集成電路企業，給予其購買IP直接費用最高30%的補貼，每個企業年度總額不超過400萬元。
（四）EDA工具補貼。對集成電路企業購買EDA工具的，按照實際發生費用的20%給予補貼，購買區內企業自主研發的EDA工具，可按照實際發生費用的50%給予補貼，每個企業年度總額不超過300萬元；鼓勵區內企業使用杭州國家“芯火”雙創基地（平臺）提供的EDA工具進行集成電路設計，給予80%的費用補貼，單個企業每年總額不超過20萬元。
（五）首購首用補貼。我區集成電路企業自主研發并首次在我區應用的芯片、模組、材料、設備，規模化應用達到500萬元及以上的，給予應用方實際投入最高30%的補貼，單個項目最高不超過300萬元，單個企業年度總額不超過600萬元。
（六）支持公共平臺建設。對新建的專業技術或綜合技術服務平臺，經區政府或有關部門認定后，給予其項目投入的50%、最高不超過2000萬元的補貼。對于公共服務平臺對我區集成電路企業提供服務的，經認定后，給予應用方實際支出20%的補貼，單個企業年度總額不超過100萬。
（七）支持“芯火”雙創基地（平臺）建設。對其自用場地按實際租金給予全額補貼；支持基地（平臺）開展集成電路產業峰會以及集成電路創新創業大賽等活動，每年根據實際支出給予最高500萬元的經費補貼。
（八）發揮區科技創新產業基金作用。對具有創新能力和發展前景的企業，區科創公司可以直接投資的方式參與其股權融資，單個項目投資額一般不超過1000萬元；在確保投資本金不損失的條件下，可以事先約定參照市場同期股權交易價格或以雙方協商確認一致的價格實現股權退出。
（九）貸款及貼息支持。對新設立或新引進的企業，三年內獲得銀行貸款按照同期銀行貸款基準利率給予貼息補助，每年補助最高不超過50萬元，區高新擔保公司優先為符合條件的企業提供貸款擔保。
（十）專項支持重大項目。支持具有國際競爭力的集成電路設計、制造、封測、裝備和材料企業在我區設立研發中心和投資產業化項目，落實用地空間，具體獎勵、支持措施可報區政府專項審議。
三、附則
1. 本意見所涉補貼含市、區兩級資金，同一項目按照“從高、從優、不重復”原則執行。
2. 本意見自發文之日起施行。具體由區經信局會同財政局負責解釋。