| 杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學(xué)共同建立集成電路人才全面合作關(guān)系 | |||
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為進(jìn)一步突破芯片領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題、加快培養(yǎng)國(guó)家緊缺的集成電路人才，10月20日，杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學(xué)共同建立集成電路人才全面合作關(guān)系，通過(guò)政、校、企三方共同努力，著力培養(yǎng)一批真正具有“實(shí)戰(zhàn)”經(jīng)驗(yàn)的戰(zhàn)略科技人才。雙方還共同舉辦了“濱朋遠(yuǎn)至 芯向未來(lái)”濱江-杭電集成電路人才交流合作大會(huì)。現(xiàn)場(chǎng)，重磅發(fā)布了濱江-杭電集成電路人才合作“3+1”舉措，即實(shí)施“三個(gè)計(jì)劃”，出臺(tái)一項(xiàng)制度，共四項(xiàng)具體舉措。
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杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學(xué)共同建立集成電路人才全面合作關(guān)系
發(fā)布日期：2021-10-26
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為進(jìn)一步突破芯片領(lǐng)域“卡脖子”問(wèn)題、加快培養(yǎng)國(guó)家緊缺的集成電路人才，10月20日，杭州高新區(qū)（濱江）與杭州電子科技大學(xué)共同建立集成電路人才全面合作關(guān)系，通過(guò)政、校、企三方共同努力，著力培養(yǎng)一批真正具有“實(shí)戰(zhàn)”經(jīng)驗(yàn)的戰(zhàn)略科技人才。雙方還共同舉辦了“濱朋遠(yuǎn)至 芯向未來(lái)”濱江-杭電集成電路人才交流合作大會(huì)。現(xiàn)場(chǎng)，重磅發(fā)布了濱江-杭電集成電路人才合作“3+1”舉措，即實(shí)施“三個(gè)計(jì)劃”，出臺(tái)一項(xiàng)制度，共四項(xiàng)具體舉措。
